Анализ технологических режимов ионно-плазменного распыления в технологии устройств электроники и радиофотоники

А. А. Семенов, П. Ю. Белявский, А. А. Никитин, И. Л. Мыльников

Рассмотрены основные темы практических занятий по курсу «Процес-сы микро- и нанотехнологии». Приводится краткое описание физических моделей корпускулярного взаимодействия с твердым телом и аналитиче-ского подхода к рассмотрению физических процессов, протекающих при осаждении и травлении пленок в результате ионно-плазменного распыле-ния. Приведена методика расчета технологических режимов процесса оса-ждения пленок, на основе которого составляются рекомендации для ре-альных технологических процессов. Содержатся необходимые справочные сведения и характеристики элементов для проведения расчетов. Предназначено для подготовки магистров по образовательным про-граммам «Физическая электроника» и «Радиофотоника» по направлению 210100 «Электроника и микроэлектроника»; может быть полезно аспиран-там и научным работникам, специализирующимся в области ионно-плазменной технологии устройств электроники и радиофотоники.

ISBN 978-5-7629-2340-8

УДК 621.3.049.77(07)

ББК В333я7